> 数据图表一起讨论下5. 台积电：封装与制程双轨驱动2025-8-35. 台积电：封装与制程双轨驱动在2025年台积电技术研讨会上，台积电强调 ，制程技术和先进封装必须协同发展，才能满足下一代应用的需求。 封装不再仅仅是芯片的载体，在AI、HPC和系统级集成时代，它已成为创新的关键推动因素。CoWoS是一种先进的封装技术，CoWoS的核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。CoWoS支持硅中介层和有机中介层，包括：CoWoS-L，带有局部硅桥的有机中介层，用于高密度互连；CoWoS-R，纯有机中介层配置，适用于对成本敏感的应用。这些选项能够实现灵活的高带宽芯片间通信，特别适合需要HBM集成的HPC和AI工作负载。语言学习平台在硅中介层中，台积电使用微凸块（μBmps）、硅穿孔（TSV）等技术，代替传统引线键合用于裸片间连接，大大提高了互联密度以及数据传输带宽。CoWoS技术实现了提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸的目标，从而也使台积电在后续的封装技术保持领先。这也是目前火热的HBM内存、Chiplet等主要的封装技术。图32：cowos发展历程图33： CoWoS结构由CoW和基板oS连接整合而成资料来源：网易，东兴证券研究所资料来源：钟毅等《芯片三维互连技术及异质集成研究进展》 ，东兴证券研究所东兴证券科技传媒
