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我想了解一下公司 IPO 募投项目概况

2025-12-1
我想了解一下公司 IPO 募投项目概况
电芯片系列产品。3、800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目:项目聚焦 800G 及以上高速光通信电芯片研发与硅光组件系统集成,致力于突破高端硅光芯片国产化瓶颈,构建“芯片-组件”全链条能力。