> 数据图表咨询下各位2022Q1-2025Q3 日月光封测业务各应用占比（%）
2025-12-12025Q3 产能利用率提升带来的效率改善大程度被汇兑因素抵消，尖端封测有望持续保持增长。根据日月光官网数据，封测业务方面，2025Q3 实现营收 226.75 亿元，环比增长 8.34%，同比增长 16.90%，其中测试业务增速持续高于封装业务。毛利率为 22.63%，环比增长 0.76pcts，同比下降 0.44pcts，环比毛利率提升得益于设备利用率提高，在大程度被新台币升值抵消同比毛利率下降主要源于新台币升值，其次是电费上涨，同时被产能利用率提高带来的正面影响部分抵消。若假设汇率保持不变（与 2025Q1 汇率一致），2025Q3 封测毛利率将提升约 4.2pcts。从下游应用占比分析：通讯仍为日月光封测最大应用市场，占比为 45%（环比下降 1pct），汽车消费电子及其他次之，占比为 30%（环比持平），电脑（计算）占比 25%（环比上升 1pct），计算 板 块 在 占 比 持 续 提 升 ， 主 要 得 益 尖 端 封 测 相 关 营 收 占 比 增 加 。 从 产 品 占 比 分 析 ，BumpFCWLPSiP 等先进封装仍为日月光主要收入来源，占比为 48%（环比增长 1pct），打线封装次之，占比为 26%（环比下降 2pcts），测试服务占比 18%（环比持平），包含尖端封测服务两大业务板块（凸块与倒装芯片及测试服务），在整体业务中占比均在扩大，预计在 2026 年将继续保持增长势头。 
