> 数据图表咨询大家2022Q1-2025Q3 Besi 订单及环比（亿元%）
2025-12-1封装工艺逐渐成型，公司正与主要存储厂商进行高层洽谈。（2）TC Next 系统方面，公司已获得第四家客户订单，基于第三季度订单趋势及第四季度至今订单，公司下半年业务有望改善。这一积极态势反映市场对先进封装产能需求增长AI 领军企业推动的数据中心、软件及下一代半导体设备快速扩张，对先进封装技术的依赖度持续提升。先进封装是实现 AI 系统差异化、开发创新型消费端 AI 设备及提供高效能数据中心性能的关键途径。 
