> 数据图表想问下各位网友半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期2025-9-3半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期P203.2 碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破图表21：公司银烧结设备广泛应用于功率半导体及新能源汽车领域 图表22：公司半导体设备部分大客户资料来源：公司官网，太平洋证券资料来源：各公司官网，太平洋证券➢碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破。公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升，正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成封装成套方案解决能力。请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远太平洋证券综合其他
