> 数据图表谁知道半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期2025-9-3半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期P213.3 面向cowos积极布局封装设备，热压键合（TCB）设备研发取得关键进展图表23：公司针对AI、高性能计算开发TCB设备图表24：CoWoS封装技术凭借独特优势迅速崛起资料来源：公司官网，太平洋证券资料来源：台积电官网，太平洋证券➢积极切入先进半导体封装，业务前景可期。作为AI芯片 CoWoS、HBM封装的核心工艺设备，TCB在微米级互连中发挥关键作用，Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元。公司积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化，业务前景未来可期。请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远太平洋证券综合其他
