> 数据图表各位网友请教一下2.2.1 英伟达由B向R卡跨越，AMD布局26年新型MI400系列GPU2025-9-32.2.1 英伟达由B向R卡跨越，AMD布局26年新型MI400系列GPU 英伟达芯片架构正在由Blackwell向Rubin过渡。根据美股研究社，短期看，英伟达GB300相比GB200在性能、存储、互连、安全与管理等多个方面进行了全面升级，性能增幅高达50%，25Q4或是NVL72规模化出货节点。26年下半年，英伟达将发布Vera Rubin架构，这是基于HBM4内存、基于3nm节点构建的全新芯片系列。Vera Rubin NVL144将提供比GB300高三倍以上的推理计算能力提升，同时提供机架级系统级架构兼容性。在2027年之前，Rubin Ultra设计将继续突破极限。凭借NVL576机架设计，它可以提供高达15 exaFLOPS的FP4吞吐量，大约是新GB300系统计算能力的14倍。 AMD MI350系列对标GB200，MI400系列计划为26年新型服务器“Helios”的基础。6月，AMD正式推出下一代Instinct MI350系列，其中包括MI350X和旗舰MI355GPU及平台。在FP4和FP6精度，新GPU芯片相对MI300X实现的AI计算性能提升4倍，推理性能提升35倍。此外，AMD预览了基于MI400 GPU的下一代人工智能机架“Helios ”。图表14：英伟达GPU芯片路线图图表15：AMD GPU芯片路线图资料来源：美股研究社微信公众号，中邮证券研究所请参阅附注免责声明资料来源：电子发烧友微信公众号，中邮证券研究所13中邮证券综合其他
