> 数据图表谁能回答2.2.3 云端巨头竞相自研ASIC推理芯片2025-9-32.2.3 云端巨头竞相自研ASIC推理芯片 根据TrendForce集邦咨询，AI Server需求带动北美四大CSP加速自研图表18：国内外ASIC研发时间预测ASIC芯片，平均1~2年就会推出升级版本。CSP为应对AI工作负载规模逐步扩大，同时计划降低对NVIDIA、AMD的高度依赖，因此积极投入ASIC开发进程，以便能控制成本、性能和供应链弹性，进一步改善营运成本支出。 谷歌：已推出TPU v6 Trillium，主打能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2025年将大幅取代现有TPU v5。 亚马逊：目前以与Marvell（美满电子）协同设计的Trainium v2为主力，其主要支持生成式AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Alchip合作Trainium v3开发。 Meta：成功部署首款自研AI加速器MTIA后，正与Broadcom共同开发下一代MTIA v2，MTIA v2设计特别聚焦能效最佳化与低延迟架构，以确保兼顾推理效能与运营效率。 微软：目前在AI Server建置仍以搭载NVIDIA GPU的解决方案为主，但也加速ASIC开发，其Maia系列芯片主要针对Azure云端平台上的生成式AI应用与相关服务进行优化，下一代Maia v2的设计也已定案，并由GUC负责后段实体设计及后续量产交付。 国内：阿里巴巴旗下平头哥(T-head)已推出Hanguang 800 AI推理芯片；百度继量产Kunlun II后，已着手开发Kunlun III，主打高效能训练与推理双支持架构；腾讯除了自家AI推理芯片Zixiao，亦采用策略投资的IC设计公司Enflame（燧原科技）解决方案。请参阅附注免责声明资料来源：富邦投顾，零氪1+1微信公众号，中邮证券研究所15中邮证券综合其他
