> 数据图表想关注一下泰凌微发展历程2025-8-42）产品拓展期（2015 年-2020 年）：2015 年获得英特尔战略投资，进一步加速技术与产品布局。2016 年，公司推出全球领先的多模无线物联网芯片 TLSR8269，支撑更复杂的IoT 场景应用。2017 年，基于蓝牙 Mesh 技术的标准化工作持续推进，产品应用扩展至智能照明等多个领域。2018 年，公司芯片通过 Zigbee 3.0 认证，进一步巩固其在物联网通信协议生态中的影响力。2019 年推出支持 Bluetooth 5.1 AOAAoD 的多模物联网芯片，拓展在高精度定位等新兴场景的应用边界。除无线物联网芯片以外，2020 年公司推出基于 RSIC-V 架构的多模 IoT 与音频芯片，支持 Bluetooth 5.2 LE Audio，在低功耗音频处理能力方面取得突破。3）国际化拓展期（2020 年至今）：2021 年，公司芯片被 Google TV 遥控器方案选用并指定为核心部件，累计出货量突破 10 亿颗，提升在全球消费电子市场的渗透率。2022 年，公司推出支持 Matter 1.0 协议的芯片及解决方案，积极融入国际物联网生态标准。2023年，公司成功登陆科创板，迈入发展新阶段。2024 年累计芯片出货量突破 20 亿颗，产品应用覆盖智能家居、照明、音频、可穿戴、遥控等多个垂直场景，近年来销售规模持续扩大，品牌国际影响力稳步提升。华创证券综合其他
