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如何了解公司各类主要产品及其衍生特性的演变过程

2025-8-4
如何了解公司各类主要产品及其衍生特性的演变过程
逐步发力音频芯片领域,已成功进入多家国际一线声学品牌厂商供应链。2019 年,公司推出初代音频芯片产品,2020 年其音频产品实现超低延时功能,2021 年实现双模在线连接实时混音功能。2021 年末,公司第二代音频芯片量产。目前公司音频芯片已完成 Bluetooth LE Audio 相关全部正式标准的认证,成功进入 JBL、哈曼等国际声学品牌供应链,产品性能获得认可。