> 数据图表你知道采用玻璃载板的临时键合技术在 2.5D 封装制程中的应用2025-12-3在 2.5D 集成电路封装中，临时键合技术也至关重要，它为超薄晶圆提供必要的机械支撑，保护晶圆免受加工过程中的损伤。华源证券工业制造
