咨询下各位康宁高性能玻璃载板可实现显著更低的晶圆翘曲度（减少约 40%）

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2025-12-3

大减少，且玻璃作为一种透明材料，可以支持激光键合剥离过程，避免因剥离力较小而导致芯片断裂。目前肖特、康宁等公司已经可以提供丰富的产品 CTE 范围，且实现较好的 TTV