谁知道FOPLP 采取基于面板的芯片后扇出组装工艺

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2025-12-3

的成本优势。由于玻璃可以制造成理想的面板尺寸，例如 600600 毫米的大型载板，以支持面板级封装工艺，同时能较好满足 CTE 等性能要求，故是 FOPLP 的较理想载体材料。