> 数据图表想问下各位网友晶圆级封装切换到面板级封装，成本有望下降 20%-30%2025-12-3据 Yole 预测，2022 年 FOPLP 市场规模约为 4100 万美元，预计到 2028 年将增长至 2.21亿美元，需求增长潜力较大。但 FOPLP 的已知技术挑战包括：整块面板的芯片移位、工艺华源证券工业制造
