> 数据图表请问一下三、策略：相关标的2025-12-4三、策略：相关标的➢ （云）算力：核心硬件供给端的“卡脖子”仍在AI加速器与其关键配套：高端AI GPU/加速卡（含互联生态）、HBM高带宽存储、先进封装（测试）/高端PCB/关键基材，在出口管制与工艺壁垒叠加下形成中长期供需缺口➢ 先进封装\测试➢ 存量标的：环旭转债（SiP）、甬矽转债（CoWoS） 、伟测转债（测试） 、利扬转债（测试）➢ 高端PCB➢ 存量标的：超声转债（Any-layer HDI技术）、华正转债（高频高速覆铜板+CBF积层绝缘膜）➢ 待发标的：奥士康（Any-layer HDI技术）、圣泉集团（高频高速树脂）、联瑞新材（Low-α球形氧化铝）➢ 关键基材➢ 存量标的：立昂转债（大硅片）、晶瑞转2（K胶、A胶）、路维转债（掩模版）、华特转债（电子特气）、强力转债（PSPI）、安集转债（CMP抛光液）、鼎龙（CMP抛光垫）➢ 待发标的：茂莱光学（光学器件及解决方案）数据来源：Wind，东吴证券研究所18东吴证券综合其他
