> 数据图表各位网友请教一下2026 年 HBM 总体需求或达到 34.862025-12-5供应方面，我们预测三星电子SK Hynix美光在 2026 年继续扩产，并在年底分别达到16020090kwpm（千片晶圆每月）。我们认为SK Hynix 良率或高于美光和三星电子，假设每片晶圆生产 530 个晶粒，我们预测 2026 年 HBM 方面总体供应能力或达到约 36.64 亿 GB，略高于通过加速芯片所推算得到的 HBM 需求。我们需要指出的是，与之前的 12 层 HBM3e 情况相似，HBM 供需关系或与美光和三星电子是否能在 1H26 及时获得英伟达认证相关。交银国际证券科技传媒
