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你知道TPU 集群机柜连接的数量关系

2025-12-5
你知道TPU 集群机柜连接的数量关系
重视 Scale-up 域的拓展趋势,看好 Scale 域拓展对互联组件的推动。我们对 Google SuperPod 的交换机和光模块需求进行测算,在假设使用 300300 光路交换机的情况下,结合 TPU 间 3D 堆叠的连接结构,我们得到 9,214 卡的 SuperPod 使用约 48 个光路交换机和13,824 个光模块,对应新增 1.5 倍的光模块需求。今年以来超节点形式的产品在国内外持续推出,我们也看到 TPU 性能得到广泛认可,看好后续互联组件需求的持续增长。