> 数据图表各位网友请教一下TPU 间的 OCS 应用2025-12-5重视 Scale-up 域的拓展趋势，看好 Scale 域拓展对互联组件的推动。我们对 Google SuperPod 的交换机和光模块需求进行测算，在假设使用 300300 光路交换机的情况下，结合 TPU 间 3D 堆叠的连接结构，我们得到 9,214 卡的 SuperPod 使用约 48 个光路交换机和13,824 个光模块，对应新增 1.5 倍的光模块需求。今年以来超节点形式的产品在国内外持续推出，我们也看到 TPU 性能得到广泛认可，看好后续互联组件需求的持续增长。华泰证券综合其他
