> 数据图表如何看待CoWoS、CoPoS、CoWoP 封装方案的比较2025-12-5未来技术迭代趋势 2：CoWoP 封装带动 mSAP 工艺，PCB 环节价值量有望大幅提升 英伟达计划在后续 GPU 封装中尝试 CoWoP 方案，简化 CoWoS 的中间层，直接使用 PCB取代载板，将芯片封装于 PCB 上。该方案目前处于研发阶段，预计 2028 年后推出，加工方式倾向于采用 SLP 工艺。SLP 作为更高规格的 HDI，其线宽线距介于 ABF 载板和传统HDI 之间，最低可达 15-18m，BGA pitch 约 110m。从价值量而言，为满足 CoWoP封装标准，PCB 价值量将大幅提升。华泰证券综合其他
