> 数据图表如何了解激光钻孔设备能有效提高加工精度2025-12-4钻孔精度要求提高，激光钻孔设备增速提速。钻孔工序是 PCB 生产的关键环节，经精密金属化电镀后形成导电通孔，以实现多层板的层间电连接。该工序根据孔径尺寸分为机械与激光两种技术路线：孔径 0.15mm 时采用机械钻孔设备，通过高精度钻头运动在板材上形成通孔或控深孔孔径 0.15mm 时则采用激光直接钻孔系统，利用非接触式激光实现微小孔的高精度加工。随着 AI 推动高价值 PCB 产品需求持续增长，PCB 正向高密度多层架构发展，对钻孔机的加工精度要求提升至微米级。以市场增长最显著的 AI 服务器相关高多层 HDI 板为例，其 PCB 结构复杂，导通孔形式包括埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔及跨层盲孔，且都集中在单片 PCB 上，融合了高多层板及高密度板的双重特性，造成 PCB 的技术难度及流程复杂度大幅提升。因此，激光钻孔设备等高精度系统正成为现代 PCB 生产的核心系统。根据 Prismark、灼识咨询数据，全球钻孔设备市场规模由 2020 年的约 11.74亿美元增长至 2024 年的约 14.70 亿美元，CAGR 为 5.8%。预计到 2029 年，市场将以 10.3%的年复合增速继续扩张，达到约 23.99 亿美元。华泰证券综合其他
