> 数据图表怎样理解2.1 海外CSP布局自研ASIC2025-12-22.1 海外CSP布局自研ASICn “降本+AI推理需求提高+减少供应链依赖”推动云商自研ASIC芯片：一方面，云商自研ASIC相较向英伟达等商业公司外采可以有效降本同时减少供应链依赖，另一方面，ASIC较GPU拥有更可观的功耗控制与能效比叠加其定制化设计，在执行训练和推理任务时具备优势。因此全球各大厂纷纷布局ASIC产品：1）谷歌16年发布首代TPU产品此后持续迭代至v7、v8，与博通和联发科（MTK）合作，v7预计今年Q4量产、v8预计26Q3投片；2）亚马逊22年发布Trainium系列芯片，主要与Marvell和Alchip合作，第三/四代预计26Q1/27Q3量产；3）微软Maia 200专为数据中心和AI任务定制，预计26年量产；4）Meta与博通合作，将于今年量产MTIA v2。Company ProjectDesign serice图表：美国CSPs ASIC关键项目量产时间预测表2Q261Q252Q251Q263Q254Q253Q264Q261Q272Q273Q274Q27Annapurna+MarvellAnnapurna+AlchipMSFT+GUCMarvellTrainium 2Trainium 2.5Trainium 3Trainium 4Maia 100Maia 200Maia 300MTIA v1MTIA v2MTIA v3(v1)MTIA v3(v1.5)TPU v6BroadcomTPU v7pTPU v7eGoogle+MTKTPU v8BroadcomTitan 1BroadcomTitan 2Apple 1st ASIC BroadcomBroadcomAWSMicrosoftMETAGoogleOpenAlApple来源：中国日报网，外发报告-《天山电子深度报告》，Fubon Research estimation，More Than Semi公众号，中泰证券研究所28中泰证券工业制造
