> 数据图表我想了解一下2.1海外加速ASIC，国内加速自主化2025-12-22.1海外加速ASIC，国内加速自主化n 海外CSP加速自研ASIC。TPU是谷歌自研的AI加速芯片，其AI模型Gemini即使用TPU提供算力支持。谷歌每一代TPU均在性能、可扩展性与系统效率上不断提升，并逐步将光互连技术融入TPU系统，最新TPU v7能够实现9216颗的大规模集群。据财联社，谷歌2027年TPU产能预计将达到500万颗，上修67%。此外，亚马逊12月3日AWS大会宣布Trainium3全面推出，明年快速扩容。Trainium 3部署进度将超市场预期，从12月3日当天起向客户开放使用，明年将开始非常快速地扩大规模。Tranium3较前代，其峰值计算性能提升最高达4.4倍，能效比提升4倍，内存带宽接近4倍。海外CSP推动自研ASIC进展积极。n 国产积极推动算力芯片国产化。时间维度上，国产模型比海外进度晚半年左右，算力储备也存在巨大差距，在模型追赶的过程中，也对应了国内算力需求的强上行周期。当前国产互联网在美制裁背景下，积极推动算力芯片国产替代。厂商腾讯阿里巴巴字节跳动百度图表：BBAT算力芯片进展紫霄芯片：腾讯自研AI推理芯片，采用创新存算一体架构和专用加速模块，已在内部推荐系统等AI场景中投入使用。芯片进展玄灵芯片：面向云计算场景设计的高性能网络芯片，可实现虚拟化零损耗，显著提升网络吞吐效率和资源利用率，已应用于腾讯云数据中心，为虚拟机和容器网络提供底层支持。含光800：2019年云栖大会发布，广泛应用于城市大脑、智能安防和新零售场景。倚天710：2021年云栖大会发布，阿里首款通用服务器芯片，基于ARM架构，采用5nm先进工艺，单核性能强、能效比高，主要服务于阿里云数据中心。受限于美国出口管制，紧急启动国产芯片加单以保障2026年AI算力供应，包括外采寒武纪、昇腾、海光等国产芯片和自研芯片。昆仑芯1代：2018年7月推出，是中国首款全功能云端AI芯片，具备高效、低成本、易用等特点，已在数据中心部署超2万片，支持训练与推理一体化。昆仑芯2代：2021年8月宣布量产，采用7nm工艺，搭载第二代XPU架构，性能较1代提升2-3倍，是国内首款使用HBM显存的通用AI芯片，适用于云、边、端多场景。M100：AI推理，2025年11月宣布推出，计划2026年初上市。M300：AI训练与推理，2025年11月宣布推出，计划2027年初上市。超级节点：大规模AI计算，2025年11月发布天池256（集成256颗P800芯片，2026年上半年可用）及更高级版本（集成512颗P800芯片，2026年下半年可用）。来源：Aiden的硬科技行研、计算机体系结构及底层原理公众号，中关村在线，电子工程专辑，economictimes，中泰证券研究所合作企业部分内部团队全自研设计、部分购买燧原科技由内部达摩院全自研设计+外采主流国产厂商寒武纪、昇腾、海光等百度昆仑团队全自研29中泰证券工业制造
