> 数据图表咨询大家2.2全球制程技术加速迭代，国内仍有差距2025-12-22.2全球制程技术加速迭代，国内仍有差距n 从行业看，晶圆代工的发展方向是向更先进的制程持续推进。目前，业界普遍认为28nm是成熟制程与先进制程的分界线。成熟制程指工艺节点在28nm及以上，其工艺成熟、良率高、制造成本低，适合大规模量产，广泛应用于电源管理芯片（PMIC）、模拟芯片与微控制器（MCU），并服务于消费电子、汽车电子、工业控制及物联网等领域。目前，中国大陆晶圆厂在成熟制程方面进展迅速，在显示驱动IC、功率、模拟、CIS、PMIC等方面均有所突破。先进制程则指28nm及以下节点，专注于高端市场。尽管研发与生产成本高、技术难度大，但可提供更高的晶体管集成度、更低的功耗和更快的性能，主要面向高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5G通信及移动设备处理器等高端应用。目前，晶圆代工龙头台积电、三星正积极推动2nm工艺的量产，并加速2nm以下制程的布局，国内相较海外仍有差距。图表：全球主要晶圆厂制程节点技术路线图公司 制程台积电三星7/6nm5/4nm3nm2nmA14/A107/6nm5/4nm3nm2nm2018N7（DUV）2019N7+（EUV）7LPP2020N6(EUV)N56LPP5LPE2021N5P4LPE2022N4/N4PN3FinFET5/4LPP3GAE/SF3EGAA MBCFET2023N3EFinFET4LPP+2024N4XN3PFinFETA14土建4HPC3GAP/SF3GAAMBCFET来源： Wikipedia ，中泰证券研究所2025EN4CN3XFinFETN2GAAFETA14封顶A10动土4LPA3GAP+/SF3PGAA MBCFET2GAPGAA MBCFET2026EN2P/N2X GAAFET34中泰证券工业制造
