> 数据图表怎样理解2.2 AI性能需求快速增长，先进封装亟待发展2025-12-22.2 AI性能需求快速增长，先进封装亟待发展n 先进封装可有效提升I/O密度，是AI大数据时代封装发展的必由之路。随着ChatGPT点燃AI行情，微软、谷歌以及国内百度、阿里巴巴等先后发布大模型，算力需求持续释放。据台积电，CoWoS、InFO、Flip-Chip等先进封装技术，可有效提升I/O密度。例如Flip-Chip技术将每平方毫米I/O密度提升到100个级别，InFO和CoWoS工艺进一步将I/O密度提升到1000个级别，是此前技术的10倍。据台积电预测，通过使用SoIC及其未来的扩展，未来芯片I/O密度有可能再提高10000倍。图表：先进封装提升I/O仍有很大发展空间来源：台积电，中泰证券研究所38中泰证券工业制造
