> 数据图表咨询下各位2.2单位面积I/O数量增加是升级方向，2.5D/3D代表未来趋势2025-12-22.2单位面积I/O数量增加是升级方向，2.5D/3D代表未来趋势n 2.5D/3D封装市场的2021-2027年复合增长率高达14.34%。先进封装各细分类别中，2.5D/3D封装市场的年复合增长率最大，高达14.34%，主要由AI、HPC、HBM等应用驱动；而WLCSP主要用于手机、智能穿戴等主控芯片中，近年来随着手机总销量放缓，拖累了WLCSP的复合增速预期。图表：2021-2027E全球先进封装市场规模（按技术分类，单位：亿美元）SiPFCCSPFCBGA 2.5D/3D WLCSPFO60050040030020010002021202220232024202520262027来源：Yole，中泰证券研究所41中泰证券工业制造
