> 数据图表咨询下各位2.2 CoWoS技术优势凸出：实现多芯片封装、高密度互连2025-12-22.2 CoWoS技术优势凸出：实现多芯片封装、高密度互连n CoWoS通过Si Interposer进行互联，实现多芯片封装、高密度互连和功耗优化。2011年，台积电认为摩尔定律开始面临困境，因此决定在先进封装领域寻求突破。2012年，台积电与赛灵思合作推出Virtex-7 HT系列FPGA，采用的工艺是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。CoWoS是一种2.5D封装技术，先将芯片（如处理器、存储器等）通过Chip on Wafer（CoW）的工艺与硅转接板连接，然后将CoW芯片与基板（Substrate）连接，形成CoWoS结构，加入硅转接板是因为基板的最小线宽较大，用硅转接板在中间做过渡，可以缩小线宽，进行高密度I/O的互连。CoWoS技术采用了TSV、μBump和RDL技术，该封装方法使得多颗芯片可被集成在一起，制造出体积小、功耗低、高密度互连的封装。图表：CoWoS结构示意图图表：转接板的典型结构硅转接板缩小了pitchCoWoS(Chip-on-Wafer-on-substrate)来源：芯爵ChipLord，《高性能硅转接板的系统设计及集成制造方法研究》，中泰证券研究所43中泰证券工业制造
