> 数据图表想关注一下2.2 CoWoS技术10年5次迭代，受益AI迎来新机遇2025-12-22.2 CoWoS技术10年5次迭代，受益AI迎来新机遇n CoWoS发展历程：从应用层面来看，已应用于HPC、AI领域多款高性能芯片中。Ø CoWoS技术得到英伟达、AMD等科技巨头使用。第一代CoWoS封装技术被赛灵思高端FPGA采用，FPGA“7V2000T”配备四个FPGA逻辑芯片;第二代CoWoS于2015年被赛灵思高端FPGA“XCVU440”采用，配备了三个FPGA逻辑芯片；第三代CoWoS则在2016年被英伟达高端GPU“GP100”采用，配备了4个16GB的HBM2模块和大容量的DRAM和GPU高速连接。第四代CoWoS在2020年被英伟达A100 GPU系列产品使用，将1颗英伟达A100 GPU芯片和6个三星的HBM2集成在一个1700mm2的无源转接板上，每个HBM2集成1颗逻辑芯片和8个动态随机存取存储器（DRAM）。目前英伟达H100/B100等数据中心GPU使用的都是CoWoS技术。此外，Broadcom、Google TPU、Amazon Trainium、NEC Aurora、Fujitsu A64FX、AMD Vega、Intel Spring Crest和Habana Labs Gaudi均使用了CoWoS技术。台积电表示，2020年TOP 500超算中有超过一半的算力来自基于CoWoS-S封装技术的芯片。CoWoS一大重要应用场景就是HPC、AI领域中需要大规模堆砌算力、存储资源的芯片。图表：B100 GPU和HBM阵列图表：CoWoS封装切面图来源：《先进封装技术的发展与机遇》，中泰证券研究所46中泰证券工业制造
