> 数据图表一起讨论下2.2 国产2.5D/3D封装崛起，为本土AI赋能2025-12-22.2 国产2.5D/3D封装崛起，为本土AI赋能n 国产2.5D/3D封装发展迅速，为本土AI产业提供坚实支持。国内封测厂中，长电科技在 QFN、WLP 与 FCBGA 等封装上经验成熟，并通过 XDFOI® 推进高密度异构集成技术，向 2.5D/3D 方向持续发展。通富微电在 Bumping、WLCSP、SIP 等工艺布局广泛，持续推进 2D+先进封装项目。华天科技具备 DIP、SOP、WLP/WLCSP 及 TSV 等能力，2.5D/3D 产线已建成通线。甬矽电子的先进封装占比最高，已覆盖多类封装技术，2.5D 项目实现样品交付并进入客户验证阶段。图表：大陆厂商封装技术布局及先进封装业务占比公司名称先进封装占比主要封装技术2.5D/3D封装进展长电科技65%Wire bonding、QFN 到 WLP、FCBGA、2.5D/3D推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术通富微电75%Bumping、 WLCSP、FC、BGA、SIP、OFN、QFP、SO、2.5D/3D南通通富2D+ 先进封装项目已完成机电安装消防备案华天科技70%DIP、SOP、SIP、CSP、WLP/WLCSP、2.5D/3D(TSV)2.5D/3D 封装产线已完成通线甬矽电子100%FCCSP、FCBGA、FC、SIP、BGA、QFN、MEMS2.5D 封装已通线并完成样品交付，截至 25H1处于客户产品验证阶段来源：公司公告，中泰证券研究所47中泰证券工业制造
