> 数据图表谁知道2.4 PCB未来新增量：正交背板2025-12-22.4 PCB未来新增量：正交背板n 未来新增量：正交背板及CoWoP技术n 除PCB升级外，PCB在服务器中预计也会进一步替代其他部分价值量，预计后续PCB以正交背板的形式替代机柜铜缆，后续可能通过CoWoP技术替代载板，PCB价值量进一步提升！n 正交背板：应用代际：大概率在27年rubin ultra上应用，小概率26年在rubin上应用，主要由于当前无论是M9材料（阻抗高）还是PTFE（加工难度大）均有缺陷，各厂商还在积极送样解决相关问题；但是rubin ultra由于GPU更多，若应用铜缆将超过3w根，连接密度和装配难度极大，空间有限的情况下几乎不可能采用铜缆方案，因此rubin ultra用正交背板概率极高，rubin则需要看PCB厂商送样进展。当前主要方案：材料目前M9和PTFE方案并行测试，M9整体加工性更好，但是阻抗高，PTFE阻抗更好，但是材料较软，PCB加工端良率较低；预计相关产品层数、规格、价值量均极高。来源：华尔街见闻，中泰证券研究所69中泰证券工业制造
