> 数据图表各位网友请教一下2.4 PCB未来新增量：CoWoP2025-12-22.4 PCB未来新增量：CoWoPn 新技术方向：cowop：cowop技术通过将芯片直接封装在PCB上，省去传统封装基板，实现“芯片-硅中介层-PCB”一体化设计，完成封装层级重构。同时充分利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺。预计NV将在rubin ultra上考虑新方案，使用cowop工艺。图表：CoWoP工艺示意图来源：华尔街见闻，中泰证券研究所70中泰证券工业制造
