> 数据图表如何解释芯粒多芯片集成封装的部分代表性技术平台和芯片产品2025-12-2仅大幅缩减封装体积，更有效缩短信号路径、降低噪声延迟并优化散热性能，凭借其高集成度与超薄特性，已成为高端消费电子及 5G 毫米波通信等领域的关键技术方案。东吴证券科技传媒
