> 数据图表如何看待全球主要晶圆代工厂资本支出 2025-12-0华虹半导体指引 2025 年资本开支 20 亿美金，Fab9 产能持续爬坡。Fab 9A 产能约 34 万片月，明年中期目标产能约 6.5 万片月Fab9 总投资 67 亿美元，截至去年底投资 30 亿美元，今年投资 20 亿美元，明年投入剩余 13-15 亿美元公司指引产能会进一步增长。世界先进（VIS）2025 年资本支出预计同比大幅增加，主要用于 12 英寸产线建设。公司 2024 年资本开支约 50 亿新台币，2025 年预计 600-700 亿新台币，其中 90%用于 VSMC 12 英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC 为 VIS和 NXP 共同在新加坡成立的 12 英寸晶圆厂，总投资约为 78 亿美金，制程节点0.13um-40nm，月产能达到 5.5 万片，主要用于 PMIC、模拟、混合信号等工业及车用产品为主。招商证券综合其他
