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如何看待2022-2026 年 DRAM 和 NAND 产业资本开支

2025-12-0
如何看待2022-2026 年 DRAM 和 NAND 产业资本开支
HBM4 产品有望在 2026 年大规模量产,HBF 产品有望 26H2 推出。SK 海力士指引 2024-2028 年 HBM 收入 CAGR 为 50%,公司目前已经向客户提供首批HBM4 样品验证三星表示 HBM4 已经完成开发,向主要客户送样美光表示2026 年 HBM 剩余产能均已售罄,HBM4 预计于 2026 年量产爬坡闪迪最早提出 HBF 技术,借鉴了 HBM 产品,HBF 通过 TSV 将多个 NAND 闪存芯片垂直堆叠在一起,使得数据能够在堆栈内进行更短距离、更高效的传输,其 IO 接口速度也得到了显著提升。闪迪将 2026 年数据中心存储需求增速从 20%上调至 40%以上,其首款 HBF 产品预计于 26H2 推出。