> 数据图表如何了解全球主要封测厂商 25Q3 财务情况及 25Q4 展望2025-12-0国际封测大厂日月光对先进封装业务预期乐观，CoWoS 产能端上修 2026 年供给计划。根据日月光股东会信息表示，ATM 业务方面，受益于整体市场的持续复苏，主流业务的增长势头超出预期。前沿业务营收有望按计划达到 16 亿美元。总体而言，预计 2025 年 ATM 业务全年营收（以美元计价）将超出目标，同比增长超过 20%。资本支出方面，为满足客户需求并支持 2026 年的业务增长势头，日月光预计全年资本支出将再增加数亿美元。新增支出主要用于 AI 和非 AI 芯片的晶圆探针测试、整体产能扩张以及 2026 年的部分新举措。安靠 25Q3 所有终端市场均实现环比增长，其中计算业务环比增长 12%（同比25%），预计 25Q4通信业务收入将环比下滑，主要因 iOS 业务增长放缓，Android 业务的持续强劲表现将部分抵消这一影响同比 25Q4 通信业务收入预计增长超 20%汽车与工业业务收入预计环比持平，同比增长约 20%消费业务 25Q4 业务收入将进一步下滑，传统消费应用领域也将出现小幅下降同比来看，消费业务收入预计下滑中双位数百分比。根据 DIGITIMES 信息表示，台积电近期再度上修 2026 年 CoWoS 月产能（2026年底可达 12.7 万片），非台积电原来预期 2026 年月产能 2.6 万片，现在已经上修近 5 成达到近 4 万片。英伟达持续预定台积电 CoWoS 过半产能，估计全年80-85 万片，2027 年产能增加但是比重不变。博通和 AMD 分列二三名，博通2026 年取得约 24 万片产能，联发科取得近 2 万片产能。此外根据博通 25Q4 季报电话会信息表示，博通在新加坡建厂确保先进封装的内部供应能力。招商证券综合其他
