> 数据图表咨询下各位硅晶圆出货量2025-12-0行业深度报告的 300mm 晶圆出货量的增长。人工智能推动了对先进工艺的大规模投资，进而带动了晶圆需求的增长。预计 2025 年全球硅晶圆出货规模预计将同比提升 5.4%，总量突破 12824 百万平方英寸（MSI），增长势头有望持续至 2028 年，届时市场出货量或将创下 15485 百万平方英寸（MSI）的行业新峰值。招商证券综合其他
