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如何了解3.液冷:全球算力提升背景下的必选方案

2025-12-6
如何了解3.液冷:全球算力提升背景下的必选方案
3.液冷:全球算力提升背景下的必选方案n 智算芯片TDP功耗提升。随着Deepseek等低训练成本AI模型的推出,算力需求逐步由训练算力转向推理算力,对智能算力的需求显著提升。作为提供智能算力基石的GPU、ASIC芯片在实现更高性能的同时也面临功耗提升的问题,不仅NV GB300开始采用液冷方案,谷歌、AWS、微软等CSP厂商已率先采用液冷方案为其部署ASIC芯片算力集群散热。n 数据中心单机柜功耗持续提升。随着智能算力需求快速提升,数据中心的功率密度逐步攀升,部分在用的超大型数据中心的单机柜功率密度已达到30kW,甚至智算功率超过100kW。传统的数据中心换热系统采用的是风冷技术,以风作为散热介质通过空气与设备表面接触散热,但由于空气导热系数的限制,风冷技术热传导效率较低、空调系统能耗较大。针对当前高功率密度数据中心的建设要求,考虑到液体的比热远高于空气,具有显著提升传热效率和降低传热能耗的优势,液冷或将成为数据中心散热的主流解决方案。n 目前单相冷板式液冷在液冷数据中心的应用占比达90%以上,是现阶段主流的液冷技术方案。图:不同冷却技术的解热能力图:不同液冷技术方案情况梳理资料来源:《相变浸没式液冷系统研究》万积清等,《亚太区智算中心液冷应用现状与技术演进白皮书》(中国电信&深知社),华源证券研究所26