> 数据图表各位网友请教一下先进封装的摩尔定律：解成本2026-1-1先进封装的摩尔定律：解成本➢ 什么驱动重心向先进封装领域倾斜？先进制程的成本呈现指数型增长，先进制程的“边际效益”下降（即随着关键尺寸微缩带来的边际成本下降）。➢ 在设计方面，一片2nm芯片的设计成本约7.25亿美元，是65nm芯片的25倍。尤其是当FET工艺由平面转向FinFET及Nanosheet后，随着制程节点不断缩小，由于量子效应、微小的结构变异以及测试、验证和IP认证等因素带来的额外困难，开发工作变得愈加复杂，这进一步加剧了开发流程的复杂性和进度延迟。➢ 此外，在CapEx方面，工厂建设和设备投入也观察到同样的现象，建造一座5纳米芯片制造厂所需的投资，是建造20纳米工厂的5倍。➢ 图表：芯片设计成本随着关键尺寸微缩大幅提升➢ 图表：同样，Fab及设备投入也呈现指数型增长8007006005004003002001000）元美万百（Nanosheet725581449FinFET249174平面FET2836486390）元美亿十（65432105.42.91.71.30.91.10.70.465nm 40nm 28nm 22nm 16nm 10nm7nm5nm3nm2nm65nm40nm28nm22nm16nm10nm7nm5nm数据来源：Arm，IBS，金元证券研究所整理金元证券工业制造
