> 数据图表如何才能先进封装的摩尔定律：解成本2026-1-1先进封装的摩尔定律：解成本➢ 考虑四种不同架构设计：SoC（单片）、2.5D（中介层封装）、L3D（大芯片3D堆叠） 与 S3D（系统级3D堆叠）。从技术上而言，SoC是将CPU、GPU、IO等所有模块采用同一工艺制造，而Chiplet异构集成通过将大芯片拆解成独立的模块（Tiles），再通过2.5D封装或者3D堆叠的方式进行封装。极少芯粒更多芯粒不进行 3D堆叠进行 3D堆叠数据来源：OCP 2025，IMEC，金元证券研究所整理金元证券工业制造
