先进封装的摩尔定律：解成本➢ 同时考虑性能、成本及功耗，L3D在小系统层面具有明显的性能优势，每瓦性能（Perf/Watt）领先，而在性价比角度，性能/美元（Perf/Dollar)指标中S3D（7nm）在大系统中表现最好，成本敏感的大型系统，通过成熟工艺+多重堆叠是更好的选择。➢ 性能/瓦/美元（Perf/Watt/Dollar）综合来看，大芯片+3D堆叠更适合用于中小系统，而随着系统复杂度提升，“Small die with better yield”，即通过芯粒+3D堆叠的方式在大规模系统中性能/瓦/美元优势明显。➢ 图表：中小系统中，大芯片+3D堆叠占优，随着系统复杂度提升，芯粒+3D堆叠占优数据来源：《Cost-Performance Co-Optimization for the Chiplet Era》，金元证券研究所整理
