> 数据图表谁能回答先进封装的摩尔定律：解拓展2026-1-1先进封装的摩尔定律：解拓展➢ 在控制成本的同时，通过Chiplets+大中介层来突破尺寸限制，从而将AI加速器“做大做强”。光刻机的 reticle（掩模版曝光视场） 决定了单颗裸片在一次曝光里能做多大；超过这个面积就很难用传统单芯片（monolithic die）继续变大。AI芯片恰恰既要更大的算力阵列，又要更高的存储带宽与容量，所以继续靠把一颗芯片做得越来越大，很快就会被 reticle 上限、良率与成本限制。➢ 以台积电的CoWoS-L/R为例，将计算逻辑芯片拆成若干个仍在reticle允许范围内的SoC/Chiplet，再将其放置在有机中介层。中介层可以通过多次曝光拼接/扩展成更大面积（如2-reticle、3.3-reticle等），整个封装面积跨越了reticle限制，而计算芯粒（Chiplets)本身保持在可制造、可控成本与良率的尺寸区间内。随着中介层承载面积增大，可承载芯粒数量也将得到扩张。➢ 图表：先进封装突破单芯片尺寸上限➢ 图表：通过芯粒、异质集成实现更强性能数据来源：OCP 2025，金元证券研究所整理金元证券工业制造
