> 数据图表各位网友请教一下先进封装的摩尔定律：解拓展2026-1-1先进封装的摩尔定律：解拓展➢ 当前主流GPU、ASIC均采用2.5D封装，不过在中介层上略有差异。未来由于硅中介层的尺寸限制或转向RDL（R）中介层及嵌入硅桥（L）公司型号处理器类型使用的HBM类型内存总容量(GB)单堆栈容量 (GB） 裸芯容量 (Gb)堆栈高度HBM堆栈数量发布日期封装技术Inferentia 2Trainium 2Inferentia 2.5Trainium 2.5Trainium 3MI200MI300MI325MI355MI400TPU v5eTPU v5pTPU v6eTPU v6pTPU V7pTPU v7eGaudi2Gaudi3MaiaA100H100H200B200/GB200B300/GB300GB300AR10ODojoAI ASICAI ASICAI ASICAI ASICAI ASICGPUGPUGPUGPUGPUAI ASICAI ASICAI ASICAI ASICAI ASICAI ASICGPUGPUHBM3HBM3EHBM3HBM3EHBM3EHBM4EHBM3HBM3EHBM3EHBM4HBM4HBM4EHBM3EHBM3EHBM4HBM4HBM4EHBM4EAI ASICHBM3GPUGPUGPUGPUGPUGPUGPUHBM4EHBM3HBM3HBM3EHBM3EHBM3HBM4AI ASICHBM4E, HBM33296321441441281922882883841696321922882169612864808014419228814428816016241636361624363648161616243636161616161624243636363216241624241616242424161616242424161616161616242424241688812128121212168888121288888128121212162424488888162886684556884852022-Q42022-Q42022-Q22022-Q22022-Q42021-Q42023-Q42024-Q42025-Q42026-Q12023-Q22023-Q42024-Q32025-Q22025-Q42026-Q32022-Q2CoWoS-RCoWoS-RCoWoS-？CoWoS-？CoWoS-SFO-EBCoWoS-SCoWoS-SCoWoS-SCoWoS-？CoWoS-SCoWoS-SCoWoS-SCoWoS-SCoWoS-?CoWoS-?CoWoS-S2024-Q4CoWoS-S2025-Q3CoWoS-S2020-Q32022-Q42024-Q22025-Q12025-Q32025-Q32026-Q12023-Q3CoWos-SCoWos-SCoWos-SCoWos-LCoWos-LCoWos-LCoWos-LInFO-SoW数据来源：Google，Nvidia，Intel，Tesla，微软，AWS，金元证券研究所整理金元证券工业制造
