> 数据图表想关注一下先进封装的摩尔定律：解互连2026-1-1先进封装的摩尔定律：解互连• 芯片间的互连与制程的差距。互连的作用是在封装内将一个成品半导体芯片与另一个连接起来，其核心目的是在芯片与印刷电路板之间快速、准确地传输电信号。更先进的封装技术通常伴随着封装尺寸和功耗的降低，以及互连密度（通常称为I/O数量）的提高。• 当前封装中最常见的互连类型是引线键合，即通过极细的金属线将芯片连接到电路板上以传输电信号。然而，引线键合面临的挑战在于，其尺寸未能与晶体管密度的微缩保持同步，这意味着晶体管处理能力的增长已超出了引线所能传输的极限。• 先进封装技术正试图通过采用新型互连方案来解决这一问题，例如使用“凸块”、“焊球”或“晶圆级封装”等方式替代引线来连接芯片，从而大幅提升其在芯片制造工艺的价值量，当前晶体管微缩的前端价值量远高于后端，而弥合晶体管处理能力增长与传输极限的“鸿沟”的关键在于先进封装，与此对应的也是先进封装➢ 图表：前端晶体管微缩的价值量与后端的巨大差异，提升晶体管处理能力和传输差异的➢ 图表：通过封装工艺提升互连密度以实现晶体管处理能力与传输间的差异关键在于先进封装数据来源：CSET，YOLE，金元证券研究所整理金元证券工业制造
