> 数据图表如何才能先进封装的摩尔定律：解互连2026-1-1先进封装的摩尔定律：解互连➢ 通过缩小微凸块（μ-bumps）间距、提升RDL的布线密度（L/S）、RDL层数及穿模通孔实现更高密度的电气连接➢ 图表：更小的pitch、更窄的L/S，更高的RDL层数及TMIs实现更高互连标准数据来源：A-STAR IME，金元证券研究所整理金元证券工业制造
