> 数据图表想关注一下先进封装的摩尔定律：解互连
2026-1-1先进封装的摩尔定律：解互连➢ 此外，封装不仅局限于AI ASIC/GPU 封装体内部，随着机柜内互连及机柜间互连的要求提高，带宽及功耗问题也需要通过先进封装破局。共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）是将光学器件（如光引擎、收发模块）与大规模集成电路芯片（如交换ASIC或加速器芯片）封装在同一基板上的技术。➢ CPO 的核心理念是利用异构集成技术，将处理光信号的光学引擎（OE）与处理电信号的逻辑芯片（如交换机 ASIC 或 GPU）封装在同一个基板上，以缩短电信号的传输距离，从而提高带宽并降低功耗。但是，2.5D及3D CPO面临着维护成本较高的问题。➢ 图表：通过光电共封装提升光电能效及降低时延带宽功耗时延维护难度数据来源：counterpoint，金元证券研究所整理 
