> 数据图表谁能回答先进封装的摩尔定律：解边缘AI2026-1-1先进封装的摩尔定律：解边缘AI• 在云端推理和边缘AI方面，先进封装带来的高带宽和小型化同样重要。许多推理ASIC需要在较小功耗下实现高速内存访问和灵活I/O，例如Habana、Groq等公司的推理芯片就通过MCM封装片上SRAM及I/O芯片，实现计算与存储分离但又紧耦合的结构。• 边缘设备由于空间受限，更依赖系统级封装(SiP)整合多芯片：典型案例是Tesla FSD自动驾驶芯片，将NPU、GPU、CPU和高带宽DDR等通过FCBGA和倒装PoP封装在一起，既满足算力又控制体积。在自动驾驶计算方面，L4/L5级别自动驾驶需要的算力和带宽逼近数据中心水平。例如高级ADAS SoC将集成CPU、GPU/NPU以及多个高速图像处理单元，还需与外部DRAM高速通信。传统单芯片设计会因面积过大、良率过低而受限，先进封装提供了折衷方案，通过Chiplet拆分SoC并封装集成。➢ 图表：先进封装通过 Chiplets 方案来实现空间受限下的高带宽、算力需求数据来源：Semiconductor Engineering，金元证券研究所整理金元证券工业制造
