> 数据图表谁能回答先进封装的摩尔定律：解边缘AI2026-1-1先进封装的摩尔定律：解边缘AI• ADAS计算需求增长的两个关键因素：更多高分辨率传感及“集中化+AI”：“更多传感”意味着电动车配备了更多及更高分辨率的传感器，导致大幅增加了需要处理的数据量；第二是“集中化+AI”，将车辆数据处理集中在少数运行AI算法的强大电子控制单元中。传感器数据的爆炸性增长与向集中式AI驱动处理的转变，共同推动了对ADAS系统更强计算能力的需求。• ADAS工作负载所需的各种处理器类型包括用于常规控制任务和传感器管理的MCU，以及用于处理复杂算法的更强大的APU等应用/加速器芯片，专用的VPU用于摄像头和图像处理，其中多传感器VPU能够同时处理并融合来自多种传感器模式的数据。此外还有SoC FPGA，它结合了传统处理器和可重新配置的逻辑单元，以加速特定功能。最后，一个中央处理器将一切整合在一起——这是一个高性能处理器，负责集成和处理所有输入的传感器数据，并运行核心的驾驶辅助或自动驾驶软件。• 由于复杂的处理任务，ADAS及车载芯片转向Chiplet及先进封装，瑞萨推出了R-Car X5H，其核心AI能力可通过多芯片封装的AI芯片组扩展，通过异构集成的方式满足不同场景需求。➢ 图表：通过Chiplet从而实现汽车电子不同场景需求数据来源：Renesas，金元证券研究所整理金元证券工业制造
