> 数据图表如何才能先进封装技术演进2026-1-1先进封装技术演进➢ 在 设 计 和 定 义 一 个 先 进 封 装 （ 如Chiplets、异构集成模块）时，不存在一个单一的最优解，而是需要系统性地权衡多个相互关联、甚至相互制约的技术要求。➢ 对于一个封装体（模块）的设计需要考虑四个维度：➢ 1、芯片间互连要求：追求高性能。需要更高的总带宽、更快的线速和更低的延迟，但往往制造工艺需要更精细的凸点间距、更多的布线层数和更复杂的中介层；➢ 2、电源输送要求：追求高稳定、高效率。需要应对更高的功率/电流，使用更多的去 耦 电 容 ， 并 解 决 由 高 电 流 变 化 率（V=L di/dt）带来的电压噪声问题，可能会占用布局空间并增加设计复杂度；➢ 3、模块尺寸与基板要求：追求高集成度与高良率。集成的芯片数量多、尺寸大，但会加剧模块翘曲，并因基板缺陷密度而影响最终良率；➢ 4、热管理要求：追求高能效与可靠性。更高的工作频率和更激进的时钟策略会带来更高的功耗和功率密度。如果散热设计无法跟上，将导致芯片过热、性能下降甚至失效。数据来源：金元证券研究所整理➢ 图表：封装设计需要考虑的因素裸片间接口需求供电需求模块尺寸基板需求热管理要求• 裸片间总带宽• 供电电流变化率• 裸片数量与尺寸• 信号速率• 延迟• 凸点间距• 功率 / 电流• 模块翘曲• 去耦电容• 电容• 缺陷密度=良率• 工作频率• 时钟策略• 功耗密度• Theta Jc• 线宽/线距 & 层数• 低电感结构• 介电层• 电容位置与容值模块定义金元证券工业制造
