> 数据图表如何了解先进封装技术演进2026-1-1先进封装技术演进➢ 先进封装可大致分为：2.5D、3D IC及 3D Package，3D IC与3D Package的区别在于前者强调裸片的直接集成，而后者更多是封装体之间的集成。➢ 2.5D封装可基于中介层（转接板）的不同分为Si、有机以及硅桥。硅桥更像是介于硅转接板与有机转接板的“中间体”，其主要采用有机转接板，只在GPU和HBM显存之间需要高密度互连的局部区域，嵌入小块的硅片（LSI）。2.5D/3DIC3D Package2.5D3D IC基于硅转接板基于有机转接板基于硅桥转接板同质集成异质集成台积电：CoWoS-S三星电子：I-Cube S日月光：2.5D IC安靠科技：2.5D TSV盛合晶微：SmartPoser-Si台积电：CoWoS-R、InFO-oS日月光：FOCoS安靠科技：S-SWIFT长电科技：XDFOI盛合晶微：SmartPoser-RDL台积电：CoWoS-L、InFO-LSI英特尔：EMIB三星电子：I-Cube E日月光：FOCoS-Bridge安靠科技：S-Connect盛合晶微：SmartPoser-BD三星电子：HBMSK海力士：HBM美光科技：HBM台积电：SoIC英特尔：Foveros三星电子：X-Cube 3D IC日月光：3D IC盛合晶微：SmartPoser-3DIC台积电：InFO-PoP日月光：FOPoP安靠科技: POP SWIFT盛合晶微: SmartPoser-POP盛合晶微: SmartPoser-AiP数据来源：盛合晶微招股说明书，金元证券研究所整理英伟达BlackwellSK海力士HBM3EAMD MI300X苹果A18 Pro金元证券工业制造
