> 数据图表我想了解一下先进封装技术演进-2.5D2026-1-1先进封装技术演进-2.5D➢ 2.5D封装通过在中介层（interposer）上并置多个裸芯片，实现类似单芯片的互连密度，从而突破PCB/基板互连的线宽/线距限制。中介层最早以硅材料为载体（硅中介层）。➢ 然而硅中介层尺寸受限需要通过拼接实现光刻，但由于硅中介层面积大且薄，翘曲导致对准难度大，套刻误差增大限制良率从而导致成本较高。近年来业界积极探索多种替代方案，包括重布线中介层（RDL Interposer）、有机模塑中介层（Mold Interposer）、玻璃中介层（Glass Interposer）、硅桥接（Silicon Bridge）以及面向光学I/O的光子中介层（Photonic Interposer）等。➢ 不过，当前由于硅中介层的热膨胀系数与芯片相同，可减少热管理方面的挑战，因此仍继续用于高性能产品。此外，该技术已成熟，并获得了包括晶圆厂、IDM和OSAT在内的多家厂商的认证。➢ 图表：当超过reticle尺寸时，需要通过光罩拼接（stitching），而在衔接处对准难度大，可能会导致良率下降尺寸过大，需要光罩拼接（多个光罩分为多次曝光）数据来源：Semiconductor Engineering，金元证券研究所整理多个光罩衔接处由于晶圆翘曲问题导致套刻误差较大，良率下降，成本上升金元证券工业制造
