> 数据图表谁知道先进封装技术演进-2.5D2026-1-1先进封装技术演进-2.5D基于硅（Si）中介层主要用于把 HBM 与逻辑处理器集成基于RDL中介层主要用于芯粒+HBM集成CoWoS-SI-CubeCoWoS-RXDFOI-OFoveros-S2.5D PackageFoCoS-CFSmartPoser-RDLSmartPoser-SiS-SWIFT数据来源：MDPI，3DInCites，Amkor，ASE，Intel，盛合晶微，Semi Engineering，金元证券研究所整理金元证券工业制造
